石英晶振的生产流程

晶体振荡器用于电子设备中的时钟和频率控制应用。生产流程包括：

材料选择：选择高纯度的石英晶体作为原材料。石英晶体是一种具有稳定振荡特性的材料。

切割石英晶体：将大块的石英晶体切割成小块。这些小块将用于制作晶振的振荡器片。

磨削和抛光：对切割好的石英晶体进行磨削和抛光处理，以获得平整的表面。

镀银：将抛光好的石英晶体片放置在特殊的金属盘上，并添加AG电极。这些电极将与电子设备的电路连接。

真空蒸发：在振荡器片上进行金属电极的蒸发沉积，形成极薄的电极层。

晶片点胶：通过光刻技术，在振荡器片上涂上导电胶。

蚀刻：使用化学溶液将未暴露的光刻胶蚀刻掉，形成所需的电极形状。

频率微调与清洗：清洗振荡器片以去除残留的光刻胶和杂质，喷银或者刮银的方式进行频率微调。
封装：将晶振芯片焊封在金属或塑料壳体中，增加一个LID进行封合，以保护其结构和性能，并方便与其他电子器件进行连接。

测试和筛选：对封装好的晶振通过S&A 250B系统进行总检测试以及回流焊、老化粗细漏测试，以确保其频率和稳定性环保性符合规格要求。

校准和标定：通过S&A 250B系统进行必要的参数测试校准，确保晶振的准确性和稳定性符合电路的。

编带和出厂：将经过测试完成的晶振进行编带封装并打标，准备出厂交付给客户或集成到其他电子产品中。

需要注意的是，以上流程只是晶宝伦晶振品牌生产的一般步骤，具体的流程和细节可能因不同的制造商和产品而有所差异。